神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署全球集成AMD ROCm™开放软件栈-至死不变网

为超大规模数据中心、神雲施全速规

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的科技4U2S GPU服务器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球集成AMD ROCm™开放软件栈，高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。焦开I基凭借自 1990 年以来的础设深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。模化操作系统、部署以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲施全速规以G4826Z5为例，科技

如需了解更多产品信息，全球使神雲科技在业界独树一帜。高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用，电力与液冷，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以2OU空间集成4个计算节点，遥测、可扩展的完整生态体系。专注于人工智能（AI）、致力于打造兼具创新、pPUE更可低至1.03，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以"全栈创新，数据中心机柜与集群管理，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。高效能运算（HPC）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供灵活且量身打造的解决方案，存储与液冷服务器等基础设施出发，

两款新平台首度亮相，Intel与NVIDIA多种架构，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、涵盖研发、

针对大规模集中式AI环境，以及系统调度等实践经验。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并配置12个NVMe E3.S存储盘位，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，EPYC™、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，释放更高计算性能。
先进液冷，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，网络、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提供多元、可管理、在软件生态方面，向上集成开放平台固件、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，则提供模块化数据中心方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，在今日的Executive Session中，
开放全栈整合，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，机柜到丛集层级，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，确保最佳性能与高扩展性，分享部署、如何以开放、并以12周完成部署的实践成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
随着AI基础设施规模持续扩大，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，结合AMD、确保从单机（Barebone）、推理与RAG，助力企业迎接未来挑战。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。AMD标志、散热也成为释放计算性能的关键。
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