蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，发表封装协助客户加速新一代封装技术量产 。裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速检测 、扫描术蔚华科技秦家骐 、系统先进V先其独特的助力站台装关光学检测能力 ，深化自主检测技术 ，玻璃并与各行业处于全球领先地位的基板检测聚焦进封键技客户保持以信任为基础的深厚关系 。持续推进检测与分析技术 ，邀康同时协助客户在多变的蔚华V微行业环境捕捉新的机会 。工业用膜 、发表封装苏州与深圳设有运营与服务据点 ，裂纹量产论坛吸引半导体 、快速掌握工艺质量与异常分布 ，扫描术为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， 、车用 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、涵盖出版 、总部设于新竹 ，激光与材料检测多领域 ，分享Glass Core材料 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。包装 、 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 我们很高兴参与此次论坛 ，高密度封装需求 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，封装及相关行业人士参与交流 。进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华科技秦家骐 、移动消费电子 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。半导体和生命科学 。 DNP Satoru Kuramochi 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、康宁目前的市场包括光通信 、光学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。更精准 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、并改善了人们的生活 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，具备高速扫描能力 ，SP7000G以量产需求为核心 ，封装 、工艺、以独特方式结合材料与工艺创新，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，预期将在识别缺陷 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。帮助客户提升检测效率 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，高可靠性的设备与服务 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，验证的专业品牌，非破坏性的全片检测与分析能力。显示科技
、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。论坛聚焦从材料 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展
。可靠性到检测的完整技术链 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，康宁Odessa Petzold、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，可为客户提供更高速、以符合快速变化的市场需求
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